层数(Layer): 2层(2 Layers)

线宽线距(Line width/Space):0.101/0.101mm

最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.25mm

层数(Layer): 4层(4Layers)

线宽线距(Line width/Space):0.127/0.127mm

最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.30mm

层数(Layer): 6层(6Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.127/0.127mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.30mm

层数(Layer): 14层(14Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.15/0.15mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.40mm

无铅喷锡工艺
层数(Layer): 4~12层(4~12 Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.101/0.101mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.25mm

电金工艺
层数(Layer): 12层(12 Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.1/0.13mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.3mm

沉金工艺

层数(Layer): 6~8层(6~8 Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.101/0.101mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.30mm

华深电路主要加工生产2~20层PCB线路板，生产最小孔径可达0.2mm,最小线宽、线距0.075mm，可以根据可根据客户的要求生产各种不同的表面处理的线路板,从有铅喷锡板至无铅喷锡板，从化学镍金板至更加环保的防氧化膜涂层板(OSP)。如您有其它层数和工艺要求，请与我们联系沟通。

层数(Layer): 10层(10Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.15/0.15mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.40mm

层数(Layer): 8层(8Layers)
线宽线距(Line width/Space):0.15/0.15mm
最小钻孔(Min. drill hole diameter):0.40mm